- Main
- Engineering
- Materials for High-Density Electronic...
Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection
Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research CouncilНаскільки Вам сподобалась ця книга?
Яка якість завантаженого файлу?
Скачайте книгу, щоб оцінити її якість
Яка якість скачаних файлів?
Категорії:
Рік:
1990
Видавництво:
National Academies Press
Мова:
english
Сторінки:
155
ISBN 10:
030904233X
ISBN 13:
9780309042338
Файл:
PDF, 6.43 MB
Ваші теги:
IPFS:
CID , CID Blake2b
english, 1990
Напротязі 1-5 хвилин файл буде доставлено на ваш email.
Напротязі 1-5 хвилин файл буде доставлено на ваш Telegram акаунт.
Увага: переконайтесь, що ви прив'язали свій акаунт до Z-Library Telegram боту.
Напртязі 1-5 хвилин файл буде доставлений на ваш Kindle пристрій.
Примітки: вам необхідно верифікувати кожну книгу, яку Ви надсилаєте на Kindle. Перевірте Вашу електронну скриньку на наявність листів з підтвердженням від Amazon Kindle Support.
Виконується конвертація в
Конвертація в не вдалась
Переваги Преміум статусу
- Надсилайте на електронні читалки
- Ліміт завантажень збільшений
- Конвертуйте файли
- Більше результатів пошуку
- Інші переваги